(출처=클립아트코리아)

[위즈경제] 이정원 기자 =한 때 일본은 전 세계 반도체 시장 점유율 50.3%를 기록하며, 반도체 시장을 호령하던 때가 있었습니다. 하지만 ‘미∙일 반도체 협정’ 체결, 일본 거품경제 붕괴로 인한 금융 침체 등의 영향으로 인해 1990년대 이후 일본 반도체는 내리막길 걷기 시작했습니다. 

이로 인해 일본 반도체 세계 시장 점유율은 2021년 기준 6%로 급락하고 말았습니다. 이는 세계 반도체 시장 점유율 22%를 차지하고 있는 한국은 물론이거니와 9% 대만에도 뒤져지는 수치입니다. 하지만 일본 반도체가 급속도로 몰락한 것과 달리 일본의 반도체 제조 장치업계는 시장에서 30%대의 점유율을 차지하며, 여전히 세계적으로 공고한 위상을 자랑하고 있습니다.

일본의 반도체 제조 장치 업체가 글로벌 경쟁력을 오랫동안 유지할 수 있는 가장 큰 이유로는 세계 최첨단 반도체 업체들과 거래를 지속하며, 밀접한 관계를 유지해왔다는 점을 들 수 있습니다. 

반도체 제조 프로세스는 다음 세대로 넘어 갈 때마다 연구개발비 상승이 동반될 수밖에 없지만 제조 장치 업체가 첨단 반도체 업체의 개발 파트너로서 미세화 기술을 배우고, 다음에 있을 미세화 과정에서 빠질 수 없는 존재로서 역할을 수행하며, 스스로의 가치를 높여온 것입니다. 이 덕분에 매출액 순위 상위를 유지하는 일본 반도체 제조 장치 업체의 해외 매출 비율은 80%에 육박하고 있습니다.

아울러 일본 반도체 제조 장치 업체는 극도로 미세화되는 반도체 제조 프로세스에 빠른 적응과 함께 칩렛, 차세대 반도체 패키지 등 반도체 조립이나 테스트 등을 실시하는 ‘후공정 과정’에서도 큰 존재감을 뽐내고 있습니다.

★칩렛: 여러 기능을 갖춘 칩을 개별로 설계해 하나의 칩으로 결합하는 기술

★반도체 패키징 기술: 반도체 성능을 높이기 위해 여러 칩의 배치나 칩간 연결성을 통해 성능을 극대화하는 방식

대표적으로 웨이퍼(반도체 원판)에서 개별 다이(개별 단위 칩)를 잘라내는 다이싱 시장은 일본의 디스코가 장악하고 있으며, 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 수지로 밀봉하는 공정인 몰딩은 TOWA가 압도적인 존재감을 발휘하고 있습니다.

이러한 배경으로 최근 일본의 후공정의 강점을 활용하기 위해 일본에 진출해 오는 해외 반도체 업체도 증가하는 추세입니다.  대만 반도체회사 TSMC는 2022년 6월 이바라키현 쓰쿠바시에 개발 거점을 마련하고 있으며, 삼성전자도 요코하마시에 300억엔(약 3000억원)을 투입해 후공정 개발거점과 시제품 라인을 설치한다고 밝혔습니다.

다만, 일본의 반도체 제조 장치 업계의 앞날이 마냥 순조롭다고 보기는 어렵습니다. 전 세계적으로 높은 점유율을 오랫동안 유지하고 있지만, 점유율의 상승으론 이어지고 있지 않기 때문입니다.

최근 엔저 추세가 강한 상황에서도 일본 반도체 제조 장치의 시계 시장 점유율은 30%를 밑도는 수준에 그치고 있습니다. 이는 과거 40%대를 기록했던 것과 비교했을 때 점유율이 떨어지고 있는 것으로 볼 수 있습니다.

이로 인해 고액의 EUV 노광 장비 시장을 네덜란드의 ASML에서 독점하고 있으며, 노광 장치 시장에 필적하는 규모인 에칭 장비 시장에서도 미국의 램리서치에 밀리고 있는 상황입니다. 아울러 중국의 반도체 제조 장치 업계도 급성장하고 있다는 것 역시 변수가 될 것으로 보입니다. 중국 반도체 제조 장치 업계는 2021년 기준 매출 순위 상위 30사 중 5개 업체에 불과했지만, 미중 마찰로 인한 첨단장비 수입 금지되면서 중국 정부가 국내 기업 육성과 장비 개발에 공을 들이면서 꾸준히 매출을 올리고 있습니다.

단적인 예로 중국의 대표적 반도체 장비 업체인 NAURA는 2023년 상반기에 84.3억 위안을 매출을 올렸는데, 이는 전년 대비 55% 증가한 수치입니다.

이처럼 전 세계적으로 반도체 제조 장치 시장의 점유율을 높이기 위해 총력을 다하고 있는 가운데, 일본 반도체 제조 장치 업계가 기세를 이어갈 수 있을지 귀추가 주목됩니다.

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