서울 삼성전자 서초사옥. 사진=연합뉴스

[위즈경제] 류으뜸 기자 =삼성전자가 반도체 빅사이클 재진입과 함께 실적 회복세에 속도를 내고 있다. 특히 디램을 중심으로 한 메모리 반도체의 가격 반등과 출하량 증가가 실적 개선을 견인하고 있으며, 수익성 중심 경영 기조도 강화되는 모습이다. 시장에서는 삼성전자가 올해 3분기 영업이익 10조 원을 상회할 것이라는 전망이 나오고 있다.

23일 증권업계에 따르면 삼성전자의 3분기 연결기준 실적은 매출 84조1000억 원, 영업이익 10조7000억 원으로 전망됐다. 이는 지난 분기와 비교해 각각 13%, 129% 증가한 수치로, 시장 기대치를 웃도는 수준이다. 

◇실전 반등의 중심=메모리 반도체

실적 반등의 중심에는 단연 메모리 반도체가 있다. 특히 디램은 출하량 증가(+10%)와 함께 평균판매단가(ASP)가 8% 오르며, 5조9000억 원 수준의 영업이익을 기록할 것으로 분석됐다.

낸드플래시 부문 역시 수요 회복과 제품 믹스 개선에 따라 흑자 전환 가능성이 제기된다. 한편 파운드리 부문은 7나노 이하 선단 공정 가동률 상승과 일회성 비용 해소로 고정비 부담이 완화되며 적자 폭이 지난 분기와 비교해 2조 원 줄어든 마이너스 5000억 원 수준으로 축소될 전망이다.

전방 산업의 수요 회복 흐름도 긍정적이다. 서버용 메모리는 AI 수요와 맞물려 견조한 수요를 이어가고 있으며, 컨슈머 제품군에서도 코로나19 초기 도입됐던 장비들의 교체 수요가 본격화되고 있다. 이에 따라 4분기에도 메모리 수요는 안정적인 흐름을 보일 것으로 기대된다.

삼성전자는 올해 연간 영업이익을 33조4100억 원으로 예상하고 있으며, 내년에는 50조 원을 넘어설 것으로 전망된다. 한화투자증권은 최근 수급 환경 개선을 반영해 2026년 영업이익 전망치를 기존 38조4000억 원에서 50조 원으로 상향 조정했다.

HBM(고대역폭 메모리) 시장에서도 경쟁이 치열해지고 있으나, 삼성전자는 HBM3E 출하 확대와 기술 고도화를 통해 반등 기회를 노리고 있다. 내년부터는 HBM4 시장 진입도 예고돼 있어 프리미엄 메모리 시장에서의 입지 강화가 기대된다. 이에 따라 보수적인 가정 하에서도 메모리 부문에서만 30조 원 이상의 영업이익 달성이 가능할 것으로 증권가는 보고 있다.

◇증권가 일제히 투자의견 '긍정'

투자 의견도 긍정적으로 전환됐다. 한화투자증권은 삼성전자에 대해 ‘매수(Buy)’ 의견을 유지하면서 목표주가를 기존 8만4000원에서 11만 원으로 31% 상향 조정했다. 이는 2025년 예상 실적을 기준으로 산정된 것으로, 내년 예상 주당순자산가치(BPS) 기준 주당순자산비율(PBR) 1.6배 수준이다.

재무 건전성도 우수하다. 삼성전자의 올해 예상 부채비율은 26.4%, 순차입금은 마이너스 10조9365억 원으로 순현금 기업 구조를 유지하고 있다. 총 자산은 542조 원에 달하며, 영업현금흐름 역시 86조3420억 원으로 견조한 수준이다.

업계 관계자는 "삼성전자는 메모리 가격 상승기에 가장 큰 수혜를 받을 수 있는 구조를 갖춘 기업"이라며 "디램과 낸드를 중심으로 한 반도체 본업 경쟁력과 함께 파운드리, HBM 등 전략 사업 강화로 중장기 실적 안정성이 높아지고 있다"고 평가했다.

삼성전자는 지난 18일 종가 기준 8만500원에 거래를 마감했으며, 최근 3개월 주가 상승률은 34.6%에 달한다. 외국인 지분율은 51%로, 투자자 신뢰도도 높은 수준이다. 3분기 실적 발표를 앞두고 주가는 더욱 탄력을 받을 것으로 보인다.

◇삼성전자, 엔비디아 품질 테스트 통과 앞둬

한편 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트 통과를 앞두고 있으며, 이르면 4분기 중 공급이 시작될 가능성이 제기된다. 삼성전자가 HBM3E 12단 제품을 AMD와 브로드컴에는 이미 공급하고 있는 가운데, 엔비디아 공급망 진입은 기술 경쟁력 회복과 시장 신뢰 회복의 신호탄이 될 전망이다.

이번 공급이 성사되면 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론에 이어 엔비디아의 세 번째 공급사로 HBM 분야 입지를 강화할 수 있게 된다. 특히 그간 삼성전자는 HBM 시장에서 후발주자로 분류되며 발열 문제 등 기술력에 의구심을 받아 왔지만, 이번 품질 인증 통과가 현실화되면 이러한 논란을 일정 부분 해소할 수 있게 된다.

HBM은 AI 반도체의 핵심 부품으로 고속·저전력 특성을 동시에 요구하는 고부가가치 메모리다. 서버, 데이터센터, 자율주행, 고성능 연산(HPC) 등으로 수요가 확장되는 만큼 공급사 확대는 시장 전체 판도를 바꾸는 요소로 작용할 가능성이 크다. 삼성전자는 해당 시장에서 SK하이닉스가 사실상 독점하고 있는 엔비디아 공급망에 진입함으로써 수익성 개선의 실마리를 확보하게 됐다.

삼성전자는 HBM4 시장에서도 선두와의 격차를 좁히기 위해 고성능 샘플을 기반으로 공격적인 전략을 전개할 방침이다. 내년 말 출시 예정인 엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈’에 탑재될 HBM4는 10Gbps(기가비피에스)의 높은 데이터 전송 속도를 요구하며, 이는 국제반도체표준화기구(JEDEC) 기준보다 상회하는 사양이다. 삼성전자는 이 같은 조건에 부합하는 제품을 준비 중이며, 성공적 공급이 이뤄질 경우 글로벌 HBM 시장 내 위상을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.

이처럼 삼성전자는 단순한 실적 개선을 넘어 메모리 산업 구조 전환 국면에서 다시 중심을 잡아가는 모습이다. 범용 디램 중심에서 HBM 중심으로 산업축이 이동하고 있는 가운데, 시장 트렌드에 발맞춰 기술 개발과 고객 확대에 주력하고 있는 점은 중장기적 관점에서 긍정적 신호로 해석된다.

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